Likely key player in next-gen chip packaging technology
1. 大和出了一篇很長的報告，強力推薦Towa (6315) Towa (6315)
2. 公司生產的半導體設備
3. 認為公司有兩大趨勢，對其有利，第一是半導體封裝傾向越來越小，以及中國對後端半導體設備的需求。
4. TOWA主要在sip 以及integrated fan out （CoWoS成本「便宜很多」的InFO（Integrated Fan-out）製程）製程。
5. 由於物聯網的需求，提高對sip以及 info的需求，此外，中國將半導體 升級為國家戰略，因此對設備需求提高。
6. 公司過去具有價值，roe10％，
7. 現在將出現成長動能
8. ROE以及PB屬於低估位置
9. 過去半導體採用tranfer molding，但大和認為有幾個缺點，而東和採用的compression molding右圖，有其優點:微縮時不會損壞電路。
10. 2009年，東和成為第一各能夠商業量產compression molding生產半導體晶片的公司，並應用在NAND flash memory的製作。由於對記憶體的需求越來越大，因此需要更多層次在晶片內，採用這個技術，能夠讓晶片縮小，但卻不會損壞其中的電路。
11. 雖然日本有另一各廠商6300 Apic Yamada也生產，但是東和towa佔有80％的設備市場。在終端的plastic encapsulation systems市場，東和市占率也有34％，且持續上升。
12. 大和也解釋了sip因為apple watch，而有需求，此外，手機中，需要塞入越來越多晶片，因此對縮小的需求越來越高，如下一代加入force touch，下下代則有兩個後鏡頭感測器。
13. 不過整體報告，最後看到，成長性最高就是今年，之後續航力較弱
14. 不過pe僅11x，roe 10％，pb 1x ，有算是評價偏低的小型公司（市值僅1億美金）。
Meiji Holdings (2269) Robust earnings trend still in place
1. 明治屬於穩定增長的公司（典型的食品龍頭特徵），但2013～開始上升增速增加。
2. 大和推薦明治，認為公司獲利持續井噴，在2015/4調高產品售價，目前看來銷售還是很好
3. 銷售暢旺來自於PA-乳酸菌新產品，也帶動其他乳酸菌產品（右圖）的銷售。
4. 過去財務面不算好，負債也高，OPM，ROE這幾年有逐步改善。
5. 不過大和認為日本的內需市場將是公司未來成長主要來源。
6. 評價同樣不便宜，不過可以看到未來ROE 上升DEBT下降，往質量好的地方去走！
大和鈴木分析師報告：高股利率是好投資。
1. 調查企業，普遍將高股利作為其中一個選項，平均股利配發率在31.1％，但許多公司發放到50～70％，如下圖的
2. 高股利公司同時加上有預設目標者（日本鼓勵企業要與投資人溝通，設定目標也是一個方式），報酬率更高（如右圖，報酬率高的驚人）。
3. 分析師挑出幾個公司，如下圖，1878、2914、6113、4704、8140、8219、8304、8628、9744 都是屬於股利率高於50%以上。
4. 把這些列表輸入到xq，今年以來約漲幅在25％上下，各產業都有，漲最多的是8219青山商事。
野村推薦9201、9202 航空
1. 主要推薦都是因為觀光人數超乎預期，使財測可能上修，此外，目前評價仍低，有機會re-rating
2. 9201 評價：本次eps上修到每股468.2，上修不少。
3. 但從亞太來看，評價其實也不算便宜，9202較低一些
三井物產有限公司"32人賭博的決定
1. 企業管治守則已經於6月1日出台。
2. 鼓勵日本企業的"治理"的內容，要有外部董事或委員會。
3. 三井物產賭上了，進行人事改組，包含新社長上任，建立委員會等。
東京三菱UFJ銀行，在七月調高抵押貸款利率
1. 5至20年的固定類型，較上月分別提高0.05〜0.10％。
家庭支出的4.8％，居民消費價格同比增長在五月上漲0.1％
1. 自2014年3月有消費稅倉促上調，時隔14個月，白色家電，房子裝修，如電冰箱和空調，再次看到消費力道。
2. 這比市場預期的增加3.3個百分點。內務部和通信是除該稅收增加的影響不再，預計復甦的消費已導致支出增加
3. 交通和通信類增加了14.8％。支出購買汽車和手機等通信費用有所增加。居住在花費在裝修同比增長23.6％，也成為家具和家用器皿，包括家用耐用品如冰箱，以增加19.3％。在另一方面，閱讀和娛樂這是阻礙了弱勢日元的海外旅遊的影響下，其跌幅為1.9％
沒有留言:
張貼留言